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编号 |
粘度cPs@25℃ |
硬度邵氏 |
玻璃转化温度 （℃） |
线收缩率 （%） |
特性及应用 |
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UV566-20 |
6,500 |
D75 |
100 |
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UV+热固化胶水，低CTE，用于TO can 预固定，Lens粘接和封盖，结构胶水。 |
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UV566-25 |
13,760 |
D82 |
108 |
1.92 |
UV+热固化胶水，低CTE及收缩率，用于TO can 预固定，Lens 粘接和封盖，结构胶水 ，可粘接镀金镀镍材质。 |
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UV566-25A |
7,913 |
D82 |
111 |
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UV+热固化胶水，低CTE及收缩率，用于TO can 预固定，Lens 粘接和封盖，结构胶水，可以在UV遮瑕固化，可粘接镀金镀镍PEI材质。 |
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EN418-15 |
27,500 |
D88 |
110 |
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纯热固化胶水，低温固化，黑色，可靠性好，高强度，低收缩率，适合用于粘接PCB,玻璃，金属等结构胶水,颗粒小于50um,流动版。 (替换BF-4,Epotex353ND) |
2、LENS粘接
纯热固化胶水，高拉力，高可靠性，适合Lens和PCB粘接，应用于光模块和BOX封装
具有优良粘合强度和光学匹配性以实现最佳信号转换的环氧树脂的独特设计一直是该行业所需要的。 光纤组件的可热固化环氧树脂在玻璃，金属，陶瓷和大多数塑料基板上具有粘合力，可提供出色的耐热性和防潮性。
应用：将光纤密封到套管中，将光纤粘结到连接器或/和套管中，灌封光纤束，V形槽阵列，芯片粘结（例如光纤介质转换器和收发器模块组件）
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编号 |
粘度 |
硬度邵氏 |
玻璃转化温度 （℃） |
线收缩率 （%） |
特性及应用 |
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GL616 |
25,000 |
D85 |
122 |
1.51 |
纯热固化胶水，白色，高拉力，满足可靠性，适合用于 Lens 和 PCB 粘接，常温储存稳定，结构胶水。 |
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GL168 |
45,085 |
D85 |
123 |
1.55 |
纯热固化胶水，白色，高拉力，高可靠性，适合用于Lens和PCB粘接，结构胶水。 |
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GL158 |
35,000 |
D85 |
119 |
1.52 |
纯热固化胶水，白色，高拉力，高可靠性，低吸水率，适合用于Lens和PCB粘接，结构胶水。 |
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UV766-3 |
2,672 |
D80 |
111 |
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UV或可见光+热固化胶水，琥珀色，高拉力，可靠性好，低挥发，适合用于粘接PEI和PCB粘接，结构胶水。 |
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EN418-2 |
21,000 |
D88 |
136 |
0.66 |
纯热固化胶水,低温固化，黑色，可靠性好，高强度，低收缩率，适合用于粘接PCB,玻璃，金属等结构胶水。 |
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编号 |
粘度 |
硬度邵氏 |
玻璃转化温度 （℃） |
线收缩率 （%） |
特性及应用 |
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UV773-6 |
378 |
D80 |
168 |
1.68 |
UV+热固化胶水，高Tg，可靠性好，低挥发，适合用于耦合胶及头胶，可从低UV功率固化。 |
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UV784-11 |
2,200 |
D40 |
37 |
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UV+热固化胶水，低模量，可靠性好，低挥发，适合用尾胶，玻璃与光纤粘接。 |
4、固定封装
UV+热固化胶水，高Tg，低CTE，低挥发，用于玻璃粘接及WDM封装
出色的粘度选择范围、韧性和对各种基材的良好粘接力，包括金属、PCB 和塑料。具有低气味、低释气和优良的可靠性能。具有低释气性，非常适合光通信应用。
应用：适用于结构粘合和主动对准，包括 PLC、WMD、光学元件应用。
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编号 |
粘度 |
硬度邵氏 |
玻璃转化温度 （℃） |
线收缩率 （%） |
特性及应用 |
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UV788-2 |
22,800 |
D86 |
140 |
1.61 |
UV+热固化胶水，高Tg，低CTE，可靠性好，低挥发满足NASA 需求，适合用于玻璃粘接，WDM封装 (替代EMI3410)。 |
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UV799-2 |
66,375 |
D85 |
120 |
1.51 |
UV+热固化胶水，高粘度版本(UV788-2),高Tg，低CTE,可靠性好，低挥发，适合用于玻璃粘接，WDM封装。 |
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UV788-6 |
28,870 |
D90 |
208 |
0.91 |
UV+热固化胶水，高Tg，低CTE，可靠性好，低挥发，低收缩率，适合用于玻璃粘接，WDM封装。 |
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UV799-3 |
19,200 |
D86 |
134 |
1.10 |
UV+热固化胶水，高Tg，低CTE，可靠性好，低挥发适合用于玻璃，可伐，镀镍粘接。纯80C-110C 可固化。 |
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UV799-4SW2 |
28,870 |
D90 |
130 |
1.19 |
UV+热固化胶水，高Tg，低CTE，可靠性好，低挥发低收缩率，适合用于玻璃粘接，可以在UV遮瑕固化。 |
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编号 |
粘度 |
硬度邵氏 |
玻璃转化温度 （℃） |
线收缩率 （%） |
特性及应用 |
|
UV773-6 |
378 |
D80 |
168 |
1.506 |
UV+热固化胶水，高Tg，可靠性好，低挥发，适合用于耦合胶和RI匹配胶水，可从低UV功率固化。 |
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UV781-2 |
6,225 |
D73 |
53 |
1.410 |
UV+热固化胶水，可靠性好，低挥发，适合用于耦合胶和RI匹配胶水。 |
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OP993-11 |
3,942 |
凝胶 |
-97 |
1.429 |
纯热固化胶水，低挥发，良好可靠性，适合用于RI匹配胶水。 |
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EN893-2 |
4,300 |
OO 53 |
-98 |
1.429 |
纯热固化胶水，低挥发，良好可靠性，适合用于金线保护胶水。 |
6、电磁屏蔽和导电胶
电磁屏蔽及导电材料，用于产品电磁屏蔽应用及导电应用
良好的可压缩垫片，体积电阻率低，镀镍外壳具有良好的密封强度
应用：适用于基站金属基板上的 EMI 屏蔽，PDA、PC 卡、收音机、手机、铸塑外壳、封装的电子组件和高达 800GHz 封装的光学模块。
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编号 |
粘度 |
硬度邵氏 |
特性及应用 |
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EM120-1 |
5,500,000 |
A35-40 |
80dm 屏蔽性能使用在400G 产品。 |
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EM122 |
539,000 |
A46 |
100dm屏蔽性能使用在800G 产品。 |
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AG824 |
7,000 |
D77 |
Tg 高导电银胶，粘度低， 拉力高可靠性强。 |
7、散热材料
高导热系数，低挥发，高压缩性，UL94V0，符合各种导热应用需求
这些导热产品被设计为从热源中散发出热量。这将保护部件和设备不过热，从而延长使用寿命和提高性能。硅垫或非硅间隙填料是理想的导电介质之间的平坦表面。
硅酮腻子或油脂适合填充缝隙或不平坦表面。有机硅灌封具有良好的流动性，并能够填补所有空腔，以提供最大的保护装置。
应用：光模块PCB芯片，TOSA/ROSA器件热管理。
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编号 |
种类 |
化学 |
硬度邵氏 |
导热系数 W/mK |
特性及应用 |
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TH855-1 |
导热凝胶 |
硅 |
|
7.5 |
可自动化操作，易点胶，高导热系数，良好可靠性,低挥发。 |
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TH855-3 |
导热凝胶 |
硅 |
|
7.5 |
可自动化操作，易点胶，高导热系数，良好可靠性,低挥发，低硅油渗出。 |
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TH949-1 |
导热凝胶 |
硅 |
|
12 |
可点胶，高导热系数，低挥发，良好可靠性，UL 94 V0。 |
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17W/mk |
导热片 |
硅 |
A70-80 |
17 |
高导热系数，低挥发，良好可靠性，UL94V0。 |
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TH221-3 |
导热片 |
非硅 |
A40-50 |
1.5 |
低导热系数，低挥发，良好可靠性，UL94V0。 |
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TH223-1 |
导热片 |
非硅 |
A60-70 |
7 |
中等导热系数，低挥发，良好可靠性,UL 94 V0。 |
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TH228 |
导热片 |
非硅 |
A60-70 |
8 |
良好导热系数，低挥发,UL 94 V0。 |
