双固化UV胶
精确对准 UV 固化环氧树脂系统。出色的粘度选择范围、韧性和对各种基材的良好粘接力，包括金属、PCB 和塑料。它具有低气味、低释气和优良的可靠性能。它具有低释气性，非常适合光通信应用。在UV固化过程中不受氧气的抑制，收缩率低，光泽度高，抗黄变性能好。已调整触变性以控制过度溢出。
应用
将光纤密封到套圈中，将光纤粘合到连接器或/和套圈中，灌封光纤束，V 型槽阵列，芯片粘合，例如光纤介质转换器和收发器模块组件 RI 匹配和有源对准应用。
| 产品代号 | 特性功能 | 外观 | 固化条件（摄氏度/制定时间） | 粘度（cP) | 保质期 （月） | 玻璃转移温度（˚C） |
| UV566-17 | •无流动性和高触变指数 •适用于粘合和主动对准应用 •良好的粘接力，高达 220kgf/cm2 •在 85°C/85% RH 下通过 1000 小时湿热测验 •在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验 •在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验 •适用于陶瓷、PC、玻璃、ultem、不锈钢和PCB •通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验 |
半透明液体 | 1000mW/cm2, 3秒 或 500mW/cm2, 6秒 或 200mW/cm2, 15秒 + 120°C/30-120分钟 |
6000 | 6 | 105 |
| UV566-20 | •无流动性和高触变指数 •适用于粘合和主动对准应用 •良好的粘接力，高达 200kgf •在 85°C/85% RH 下通过 1000 小时湿热测验 •在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验 •在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验 •适用于陶瓷、PC、玻璃、ultem、不锈钢和PCB •通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验 |
半透明液体 | 320nm -380nm 1000mW/cm2, 3秒 or 500mW/cm2, 6秒 or 200mW/cm2, 15秒 365nm 2000mW/cm2, 15-25秒 + 120-130°C, 30分钟 |
6500 | 6 | <100 |
| UV566-22 | •无流动性 •适用于粘合和主动对准应用 •良好的粘接力，高达 220kgf/cm2 •通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验 •在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验 •在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验 •适用于陶瓷、PC、玻璃、ultem、不锈钢和PCB •通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验 |
半透明液体 | 320nm -380nm 1000mW/cm2, 3秒 or 500mW/cm2, 6秒 or 200mW/cm2, 15秒 365nm 2000mW/cm2, 15秒 + 120-130°C, 30分钟 |
4400 | 6 | <100 |
| UV739-1 | •无流动性 •导热紫外线胶 •高 Tg、低 CTE 和耐热 UV 粘合剂 •BLT <50um •适用于芯片贴装、键合和主动对准应用 •良好的粘接力，高达 280kgf/cm2 •通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验 •在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验 •在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验 •适用于陶瓷、PC、玻璃、ultem、不锈钢和PCB •通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验 |
米白色 | 365nm 2000mW/cm2, 30秒 500mW/cm2, 60秒 + 125°C, 60分钟 |
70500 | 6 | 105 |
| UV254 | •低粘度和流动性 •带有不透明基材的阴影固化粘合剂 •高 Tg 和耐热性 •适用于芯片贴装、键合和主动对准应用 •良好的粘接力，高达 420kgf/cm2 •通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验 •在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验 •在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验 •适用于陶瓷、可伐合金、铝、PC、玻璃、ultem、不锈钢、ultem 和 PCB •通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验 |
半透明 白色的 |
365nm 2000mW/cm2, 15秒 + 100°C, 60分钟 或 仅热固化 100-130°C/2小时或以上 |
481 | 6 | 165 |
| UV254-1 | •微流<1mm •带有不透明基材的阴影固化粘合剂 •适用于芯片贴装、键合和主动对准应用 •低 CTE •可耐受 260°C 回流 30 分钟 •良好的粘接力，高达 480kgf/cm2 •150°C 热老化后，11 天附着力 559kgf/cm2 •通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验 •在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验 •在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验 •适用于陶瓷、可伐合金、铝、PC、玻璃、ultem、不锈钢、ultem 和 PCB •通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验 |
半透明 白色的 |
365nm 2000mW/cm2, 15秒 or + 80°C, 120分钟 or 120°C, 60分钟 |
7913 | 6 | 111 |
| UV254-2 | •轻微流动，40mm •带有不透明基材的阴影固化粘合剂 •适用于芯片贴装、键合和主动对准应用 •低 CTE •良好的粘接力，高达 460kgf/cm2 •150°C 热老化后，11 天附着力 559kgf/cm2 •通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验 •在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验 •在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验 •适用于陶瓷、可伐合金、铝、PC、玻璃、ultem、不锈钢、ultem 和 PCB •通过 PCT 120°C，48 小时测验 |
半透明 白 |
365nm 2000mW/cm2, 15秒 or 320-380nm 2000mW/cm2, 5秒 + 80°C, 120分钟 or 120°C, 60分钟 或 仅用于热固化 80°C-130C, 120分钟 或以上 |
14620 | 6 | 96 |
| UV777-11 | •不流动的粘合剂 •UV LED 365nm 和可见光 380-500nm 可固化 •高 Tg >150°C。 •低 CTE •适用于密封、粘合和主动对准应用 •良好的粘接力，高达 80kgf/cm2 •通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验 •在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验 •在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验 •适用于陶瓷、可伐合金、铝、PC、玻璃、ultem、不锈钢和PCB •通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验 |
淡黄色膏体 | 365nm 2000mW/cm2, 5秒 或 380-500nm >500mW/cm2,5秒 + 110-120°C, 60分钟 |
111000 | 7 | 152 |
| UV777-12 | •轻微流动，4mm •UV LED 365nm 和可见光 380-500nm 可固化 •带有不透明基材的阴影固化粘合剂 •适用于芯片贴装、键合和主动对准应用 •低于 UV777-11 的低模量版本 •高 Tg •良好的粘接力，高达 100kgf/cm2 •通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验 •在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验 •在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验 •适用于陶瓷、可伐合金、铝、PC、玻璃、ultem、不锈钢、ultem 和 PCB •通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验 |
淡黄色膏体 | 365nm 2000mW/cm2, 5秒 或 380-500nm >500mW/cm2,5秒 + 110-120°C, 60秒 |
32750 | 5 | 154 |
| UV788-2 | •可流动 <30mm •低导热率 <1W/mk •适用于粘合和主动对准，包括 PLC、WMD及光学元件应用 •低 CTE •高 Tg •符合 NASA 除气要求 •MSL85°C/85RH/24hrs 时的低蒸汽透过率 •从 30MHz 到 1GHz 的良好相对介电常数 •良好的粘接力，高达 180kgf/cm2 •在 85°C/85% RH 下通过 3000 小时湿热测验 •在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验 •在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验 •适用于玻璃和不锈钢基板的粘接 •通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验 |
半透明白 | 365nm 500-2000mW/cm2, 5秒 + 100-110°C, 60秒 |
22800 | 6 | 140 |
| UV788-HV | •几乎不流动 •高粘度版本的 UV788-2 •低导热性 <1W/mk •适用于粘合和主动对准，包括 PLC、WMD、光学元件应用 •低 CTE •高 Tg •符合 NASA 除气要求 •MSL85°C/85RH/24hrs 时的低蒸汽透过率 •从 30MHz 到 1GHz 的良好相对介电常数 •良好的粘接力，高达 150kgf/cm2 •在 85°C/85% RH 下通过 3000 小时湿热测验 •在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验 •在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验 •适用于陶瓷、铝、PC、玻璃、ultem、不锈钢和PCB •通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验 |
半透明白 | 365nm 500-2000mW/cm2, 5秒 + 100-110°C, 60秒 |
66375 | 6 | 120 |
| UV788-HT | •轻微流动 45mm •UV788-2 的高 Tg 版本 •低导热性 <1W/mk •适用于粘合和主动对准，包括 PLC、WMD、光学元件应用 •低 CTE •极高的 Tg >200°C •低线性收缩率 •符合 NASA 除气要求 •MSL85°C/85RH/24hrs 时的低蒸汽透过率 •从 30MHz 到 1GHz 的良好相对介电常数 •良好的粘接力，高达 150kgf/cm2 •在 85°C/85% RH 下通过 3000 小时湿热测验 •在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验 •在 85°C、20°C/min 升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验 •适用于陶瓷、可伐合金、铝、PC、玻璃、ultem、不锈钢、金、镍和PCB •通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验 •能够在 260C 下抵抗回流 30 分钟 |
半透明白 | 365nm 500-2000mW/cm2, 15秒 + 100-110°C, 60分钟 |
28870 | 6 | 203 |
| UV788-2KN | •可流动，45mm •对可伐、镍和金版本的 UV788-2 的附着力最强 •低导热性 <1W/mk •适用于粘合和主动对准，包括 PLC、WMD、光学元件应用 •低 CTE •高 Tg >200°C •低线性收缩率 •符合 NASA 除气要求 •MSL85°C/85RH/24hrs 时的低蒸汽透过率 •从 30MHz 到 1GHz 的良好相对介电常数 •良好的粘接力，高达 190kgf/cm2 •在 85°C/85% RH 下通过 3000 小时湿热测验 •在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验 •在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验 •适用于陶瓷、可伐合金、铝、PC、玻璃、ultem、不锈钢、金、镍和PCB •通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验 |
半透明白 | 365nm 500-2000mW/cm2, 15秒 + 100-110°C, 60分钟 |
19200 | 6 | 134 |
| UV788-2SB | •不可流动版本的 UV788-2 •低导热性 <1W/mk •适用于结构粘合和主动对准，包括 PLC、WMD、光学元件应用 •低 CTE •高 Tg >200°C •低线性收缩率 •符合 NASA 除气要求 •MSL85°C/85RH/24hrs 时的低蒸汽透过率 •从 30MHz 到 1GHz 的良好相对介电常数 •良好的粘接力，高达 190kgf/cm2 •在 85°C/85% RH 下通过 3000 小时湿热测验 •在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验 •在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验 •适用于陶瓷、可伐合金、铝、PC、玻璃、ultem、不锈钢、金、镍和PCB •通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验 •可耐受 260C 30 分钟 |
半透明白 | 28340 | 6 | 136 | |
| UV788-2MR | •可流动，49 毫米 •最强防潮版本的 UV788-2 •低导热性 <1W/mk •适用于粘合和主动对准，包括 PLC、WMD、光学元件应用 •低 CTE •高 Tg >200°C •低线性收缩率 •符合 NASA 除气要求 •MSL85°C/85RH/24hrs 时的低蒸汽透过率 •从 30MHz 到 1GHz 的良好相对介电常数 •良好的粘接力，高达 240kgf/cm2 •在 85°C/85% RH 下通过 3000 小时湿热测验 •在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验 •在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验 •适用于陶瓷、可伐合金、铝、PC、玻璃、ultem、不锈钢、金、镍和PCB •通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验 •可耐受 260C 30 分钟 |
半透明白 | 365nm 500-2000mW/cm2, 15秒 + 100-110°C, 60分钟 |
17138 | 6 | 150 |
| UV777-9 | •可流动用于 RI 匹配 •低导热性 <1W/mk •适用于粘接光学玻璃元件 •低 CTE •高 Tg >200°C •低线性收缩率 •符合 NASA 除气要求 •MSL85°C/85RH/24hrs 时的低蒸汽透过率 •从 30MHz 到 1GHz 的良好相对介电常数 •良好的粘接力，高达 400kgf/cm2 •在 85°C/85% RH 下通过 3000 小时湿热测验 •在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验 •在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验 •适用于陶瓷、可伐合金、铝、氧化铝、PC、玻璃、ultem、尼龙、不锈钢、金、镍和PCB •通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 48小时测验 •可耐受 260°C 30 分钟 |
半透明白 | 365nm 2000mW/cm2, 15秒 + 100-110°C, 60分钟 |
300000 | 6 | 52 |
| UV782-1 | •清晰透明 •可流动 •高 RI •450-1100nm 的光透射率 >80% •适用于光路元件的RI匹配和粘接 •良好的附着力，使用 CT515-1 底漆时可达 110kg/cm2 和 153kgf/cm2 •在 85°C/85% RH 下通过 3000 小时湿热测验 •在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验 •在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验 •适用于陶瓷、氧化铝、镍、可伐合金、铝、玻璃、ultem、尼龙、不锈钢、金和PCB •通过 PCT 121°C, 100%RH, 2atm, 48小时测验 •可耐受 260°C 30 分钟 •UV+ 热固化、高Tg、良好的可靠性、低释气、散热和低释气 •适用于芯片键合 •可在UV阴影条件下固化 |
1.603 | 2000mW/cm2, 3-15秒 | 860 | 6 | 107 |
| UV775-4 | •清晰透明 •轻微流动性高粘度 •中 RI •CTE 50rpm •450-600nm 的光透射率 >86% •适用于光路元件的RI匹配和粘接 •粘接力好，可达120kg/cm2 •在 85°C/85% RH 下通过 3000 小时湿热测验 •在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验 •在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验 •适用于陶瓷、氧化铝、镍、可伐合金、铝、玻璃、ultem、尼龙、不锈钢、金和PCB •通过 PCT 121°C, 100%RH, 2atm, 48小时测验 •可耐受 260°C 30 分钟，150°C 72 小时和紫外线老化性能 |
1.529 | 320nm -380nm, 100mW, 60秒 + 120-150°C, 60分钟 |
10875 | 6 | 143 |
| UV254 | •清晰透明 •可流动 •可通过紫外线或/和热固化 •高 Tg •中 RI •450-940nm 的光透射率 >84% •适用于光路元件的RI匹配和粘接 •粘接力好，可达423kg/cm2 •在 85°C/85% RH 下通过 3000 小时湿热测验 •在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验 •在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验 •适用于陶瓷、氧化铝、镍、可伐合金、铝、玻璃、ultem、尼龙、不锈钢、金和PCB •通过 PCT 121°C, 100%RH, 2atm, 48小时测验 •可耐受 260°C 30 分钟，150°C 72 小时 |
1.51 | 365nm, 2W/cm2,15秒 + 100-130°C, 60分钟 |
481 | 6 | 165 |
| UV773-11 | •清晰透明 •可流动 •高 RI •CTE 50rpm •450-600nm 的光透射率 >86% •适用于光路元件的RI匹配和粘接 •粘接力好，可达304kg/cm2。 •在 85°C/85% RH 下通过 3000 小时湿热测验 •在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验 •在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验 •适用于陶瓷、氧化铝、镍、可伐合金、铝、玻璃、ultem、尼龙、不锈钢、金和PCB •通过 PCT 121°C, 100%RH, 2atm, 48小时测验 •可耐受 260°C 30 分钟，150°C 72 小时 |
1.506 | 365nm, 2W/cm2,15秒 + 100-130°C, 60分钟 |
430 | 6 | 168 |
| UV773-9 | •清晰透明 •可流动 •高 RI •中等 CTE •450-600nm 的光透射率 >86% •适用于光路元件的RI匹配和粘接 •粘接力好，可达242kg/cm2。 •在 85°C/85% RH 下通过 3000 小时湿热测验 •在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验 •在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验 •适用于陶瓷、氧化铝、镍、可伐合金、铝、玻璃、ultem、尼龙、不锈钢、金和PCB •通过 PCT 121°C, 100%RH, 2atm, 48小时测验 •可耐受 260°C 30 分钟 |
1.494 | 365nm, 2W/cm2,15秒 + 100-130°C, 60-160分钟 |
2600 | 6 | 103 |
| UV784-14 | •清晰透明 •可流动 •高灵活性 •低模量 •中 RI •450-1000nm 的光透射率 >80% •适用于光路元件的RI匹配和粘接 •粘接力好，可达201kg/cm2。 •在 85°C/85% RH 下通过 3000 小时湿热测验 •在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验 •在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验 •适用于陶瓷、氧化铝、镍、可伐合金、铝、玻璃、Ultem、尼龙、不锈钢、金和 PCB •通过 PCT 121°C, 100%RH, 2atm, 168小时测验 |
1.493 | 365nm, 2W/cm2,15秒 or 180mW/cm2, 60秒 + 100-120°C, 60分钟 |
3600 | 6 | 34 |
| UV781-3 | •清晰透明 •可流动 •低 RI •低模量 •450-1600nm 的光透射率 >86% •适用于光路元件的RI匹配和粘接 •良好的粘接力，高达 62kg/cm2。 •通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验 •在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验 •在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验 •适用于玻璃、不锈钢、镍和PCB。 •通过 PCT 121°C, 100%RH, 2atm, 24小时测验 •可耐受 260°C 45 分钟 |
1.413 | 365nm, 2W/cm2,15秒 + 150°C, 120-200分钟 |
4076 | 6 | 57 |
| OP993-11 | •硅胶软凝胶 •透明半透明 •可流动 •低 RI •超低释气 •高灵活性 •1100nm 处的透光率 >98% •适用于RI 匹配、光路组件的粘接和间隙填充 •通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验 •在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验 •在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验 •适用于玻璃、不锈钢、镍和PCB •可耐受 260°C 45 分钟 •能够耐受高达 300°C 和 -60°C 的操作 |
1.429 | 100°C, 120分钟 或 150°C,30分钟 |
3942 | 6 | -97 |
| EN893-2 | •硅胶软凝胶 •透明半透明 •轻微流动 •低 RI •超低释气 •高灵活性 •850nm 处的透光率 >98% •适用于RI 匹配、光路元件的粘接、间隙填充、小元件封装到导线保护。 •通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验 •在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验 •在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验 •适用于玻璃、不锈钢、镍和PCB •能够抵抗 260C 45 分钟 •能够耐受高达 300°C 和 -60°C 的操作 |
1.429 | 100°C, 120分钟 或 150°C,30分钟 |
4300 | 6 | -98 |
| OP993-3 | •硅胶软凝胶 •透明半透明 •能够在分配后保持形状 •低 RI •低释气 •高灵活性 •450-1600nm 的光透射率 >90% •适用于RI 匹配、光路元件的粘接和小元件封装。 •通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验 •在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验 •在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验 •适用于玻璃、不锈钢、镍和PCB。 •可耐受 260°C 45 分钟 •能够耐受高达 300°C 和 -60°C 的操作 |
1.43 | 100°C, 120分钟 或 150°C,30分钟 |
6500 | 6 | -117 |
| OP993-13 | •硅胶软凝胶 •透明半透明 •轻微流动 •低 RI •超低释气 •高灵活性 •1100nm 处的透光率 >98% •适用于RI 匹配、光路元件的粘接、间隙填充、小元件封装到导线保护 •通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验 •在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验 •在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验 •适用于玻璃、不锈钢、镍和PCB。 •能够抵抗 260C 45 分钟 •能够耐受高达 300°C 和 -60°C 的操作 |
1.433 | 100°C, 120分钟 or 150°C,30分钟 |
15460 | 6 | -95 |
