EMI 屏蔽和银环氧树脂

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EMI 屏蔽和银环氧树脂

EMI 屏蔽和银环氧树脂

 
产品代号 特性功能 外观 固化条件(摄氏度/制定时间) 粘度(cP) 保质期 (月)
EM120-1 •硅胶
•根据 MIL-DTL-83528C 标准,在 200MHz 至 39GHz 下具有高达 80dbm 的•良好 EMI 屏蔽性能
•良好的可压缩垫片
•体积电阻率低
•适用于基站金属基板上的 EMI 屏蔽,PDA、PC 卡、收音机、手机、铸塑•外壳、封装的电子组件和高达 800GHz 封装的光学模块
•镀镍外壳具有良好的密封强度
•通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验
•在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验
•在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验
银膏状 150°C/
120分钟
5.5×106 12
EM120-3 •根据 MIL-DTL-83528C 标准,在 200MHz 至 39GHz 频率下具有高达 •100dbm 的良好 EMI 屏蔽性能。
•极长的适用期
•良好的可压缩垫片
•体积电阻率低
•适用于基站金属基板上的 EMI 屏蔽,DA、PC 卡、收音机、手机、铸塑外壳、封装的电子组件和高达 800GHz 封装的光学模块
•镀镍外壳具有良好的密封强度
•通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验
•在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验
•在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验
银膏状 120-150°C/
120分钟
1.3×106 12
EM120-4 •硅胶
•根据 MIL-DTL-83528C 标准,在 200MHz 至 39GHz 频率下具有高达 •100dbm 的良好 EMI 屏蔽性能
•极长的适用期
•良好的可压缩垫片
•体积电阻率低
•适用于基站金属基板上的 EMI 屏蔽,PDA、PC 卡、收音机、手机、铸塑外壳、封装的电子组件和高达 800GHz 封装的光学模块
•镀镍外壳具有良好的密封强度
•通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验
•在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验
•在 85°C、20°C/分钟升温、10 分钟保温下通过 1000 次热循环测验
银膏状 120-150°C/
120分钟
1.25×106 12
AG824 •银环氧树脂膏
•低粘度导电环氧树脂
•体积电阻率低
•高触变指数
•BLT <30um
•可轻松进行高速点胶
•高 Tg >150°C
•在金、镍、可伐合金、不锈钢、铝 PCB、硅、玻璃等上粘合良好
•适用于芯片键合、芯片粘接和导电元件键合
•高达 293kgf/cm2 的高粘合强度
•固化过程收缩率低
•对ultem 和PCB 的良好粘接力
•通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热
•在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验
•在 85°C 下通过 1000 次循环热循环,20°C/分钟升温,10 分钟浸泡测验
•通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 24小时测验
银膏状 150°C/2小时 7000 6
AG824-1 •银环氧树脂膏
•低粘度导电环氧树脂
•体积电阻率低
•高触变指数
•BLT >30um
•可轻松进行高速点胶
•高 Tg >150°C
•在金、镍、可伐合金、不锈钢、铝 PCB、硅、玻璃等上粘合良好
•适用于芯片键合、芯片粘接和导电元件键合
•高达 293kgf/cm2 的高粘合强度
•固化过程收缩率低
•对ultem 和PCB 的良好粘接力
•通过 2000 小时 85°C/85% RH 的湿热测验
•在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验
•在 85°C 下通过 1000 次循环热循环测验, 20°C/分钟升温,10 分钟浸泡测验
•通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 24小时测验
银膏状 150°C/2小时 12700 6
AG815-1 •2 部分纳米填料导电环氧树脂
•固化过程中无溶剂且挥发物低
•固化过程收缩率低
•刚性及柔韧性
•专为低应力消费电器和电子元件粘合到灌封而开发
•对各种金属和塑料具有良好的粘接力
•在 85°C/85% RH 下通过 1000 小时湿热测验
•在 -40°C 至 85°C 下通过 1000 次循环热冲击测验
•在 85°C 下通过 1000 次循环热循环, 20°C/分钟升温,10 分钟浸泡测验
•通过 PCT 121°C, 100%RH, 2 atm, 24小时测验
黑色 25°C/24小时

80°C/2小时
840 12